文章发布：2024-07-05 00:56:53
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热爱思考，思考透彻了就放手去干
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如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。
索嘎